李贺龙
合肥工业大学电气与自动化工程学院教授、博导
浅谈碳化硅功率半导体模块封装与汽车应用
目录
介绍
浅谈碳化硅功率半导体模块封装与汽车应用
42:47
课程简介
【课程大纲】
功率半导体模块封装
1. 功率半导体模块的设计
2. 功率半导体模块的工艺步骤和工艺流程
3. 功率半导体模块的测试和可靠性验证
4. 功率半导体模块的应用
碳化硅功率半导体模块的汽车应用
1. 电动汽车市场分析
2. 电动汽车应用特点与碳化硅器件的机遇
3. 碳化硅功率半导体模块的挑战和发展趋势
功率半导体模块封装
1. 功率半导体模块的设计
2. 功率半导体模块的工艺步骤和工艺流程
3. 功率半导体模块的测试和可靠性验证
4. 功率半导体模块的应用
碳化硅功率半导体模块的汽车应用
1. 电动汽车市场分析
2. 电动汽车应用特点与碳化硅器件的机遇
3. 碳化硅功率半导体模块的挑战和发展趋势
演讲老师
本科和硕士毕业于哈尔滨工业大学，博士毕业于丹麦奥尔堡大学。研究方向为功率半导体封装、测试、可靠性和电力电子应用。
先后主持多项公司和欧盟的研发项目，发表学术论文及专利 30 余篇，担任多个 SCI 期刊的
审稿人和客座编辑。